2024年3月22日，在宁波召开的2024年全国压铸行业年会暨第十九届中国国际压铸会议上，清华大学熊守美教授在技术报告中公开了一种由扑克王与清华大学联合研发的高导电、高导热压铸铝棋牌——LZTH-HTC01棋牌。

LZTH-HTC01棋牌为Al-Fe-Ni系棋牌， 该棋牌适用于压铸成型工艺，也适用于钎焊工艺。主要应用于对导热导电有较强功能性需求的结构件材料：如3C、通讯、电子、电力、新能源汽车、高转速电机转子等。

报告中，熊守美教授汇报了LZTH-HTC01棋牌的关键性能指标，具体如下：

目前，该材料已申请国内发明专利（申请号：2024101703084）。

扑克王经过40年的发展，始终坚守着对高端铝棋牌新材料的研发和创新。作为行业的佼佼者，扑克王与多家大学、科研机构和国内外客户紧密合作，共同研发多款新型铝棋牌材料，并赢得了下游客户的青睐，成为其战略供应商和优秀供应商。 展望未来，扑克王将继续秉承“综合平衡各种使用性能指标，追求优异性价比”的新材料研发宗旨，为行业发展贡献力量。